काठमाडौं, साउन २१। काठमाडौं इन्जिनियरिङ कलेज (केईसी) ले नेपालमा पहिलोपटक ‘फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स’ प्रविधिको अनुसन्धान, विकास तथा उत्पादनका लागि ‘आर–टु–आर (Roll-to-Roll) प्रिन्टिङ फाउन्ड्री’ स्थापना गर्ने तयारी थालेको छ। यसका लागि दक्षिण कोरिया, जापान, अस्ट्रिया, चीन र भारतका विश्वविद्यालय तथा अनुसन्धान संस्थासँग सहकार्य अघि बढाइएको कलेजले जनाएको छ।

काठमाडौंमा आयोजित दुईदिने अन्तर्राष्ट्रिय कार्यक्रम ‘Initiating R2R Printing Foundry Platform in Nepal 2026’ मा स्वदेशी तथा विदेशी विज्ञहरूले फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स, आर–टु–आर प्रिन्टिङ प्रविधि र दिगो उत्पादन प्रणालीका विषयमा प्रस्तुति दिएका थिए।

कार्यक्रममा केईसीका संस्थापक अध्यक्ष हितेन्द्र मान प्रधानले नेपालमा फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स प्रविधिको विकासका लागि अन्तर्राष्ट्रिय सहकार्य अपरिहार्य रहेको बताए। उनका अनुसार परम्परागत सिलिकन चिपको तुलनामा फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स कम लागतमा उत्पादन गर्न सकिने, हलुका तथा लचकदार हुने भएकाले स्वास्थ्य, कृषि, सञ्चार, स्मार्ट डिभाइस तथा औद्योगिक क्षेत्रमा यसको प्रयोगको ठूलो सम्भावना छ। नेपालमै यस प्रविधिको अनुसन्धान र उत्पादनको आधार तयार गर्न विदेशी विश्वविद्यालय तथा अनुसन्धान संस्थासँग सहकार्य अघि बढाइएको उनले जानकारी दिए।

नेपाल विज्ञान तथा प्रविधि प्रज्ञा प्रतिष्ठान (NAST) का उपकुलपति प्रो. डा. जनार्दन लामिछानेले अन्तर्राष्ट्रिय विज्ञहरूसँगको सहकार्यमा नेपालमै ‘आर–टु–आर प्रिन्टिङ फाउन्ड्री’ स्थापना गरी फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्ससम्बन्धी अनुसन्धान, उत्पादन र दक्ष जनशक्ति विकास गर्ने योजना अघि बढाइएको बताए। विशेषगरी स्नातक तथा स्नातकोत्तर तह पूरा गरेका विद्यार्थी तथा अनुसन्धानकर्तालाई स्वदेशमै अनुसन्धान र नवप्रवर्तनका अवसर उपलब्ध गराउने उद्देश्यले कार्यक्रम आयोजना गरिएको उनको भनाइ थियो।

त्यस्तै, जेनेसिस आईटी सोलुसन प्रतिनिधि सुजन जोशीले हाल प्रयोगमा रहेका परम्परागत हार्ड चिप उत्पादन प्रक्रिया महँगो र जटिल हुने उल्लेख गर्दै फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स प्रविधिले कम लागतमा उत्पादनको सम्भावना खोल्ने बताए। उनले साधारण प्रिन्टिङ प्रेसजस्तै रोल–टु–रोल प्रविधिमार्फत फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स चिप उत्पादन गर्ने विषयमा अनुसन्धान भइरहेको जानकारी दिए। आवश्यक सरकारी नीति, पूर्वाधार र सहजीकरण प्राप्त भए नेपालमै उत्पादन भएका यस्ता सामग्री भारत, चीनलगायत अन्तर्राष्ट्रिय बजारमा समेत निर्यात गर्न सकिने सम्भावना रहेको उनको भनाइ थियो।

कार्यक्रममा दक्षिण कोरिया, जापान, अस्ट्रिया तथा अन्य देशका विज्ञहरूले फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स, आर–टु–आर प्रिन्टिङ र दिगो उत्पादन प्रणालीसम्बन्धी नवीनतम प्रविधिबारे प्रस्तुति दिएका थिए। सहभागीहरूले विश्वविद्यालय, उद्योग, अनुसन्धान संस्था र सरकारबीच सहकार्य विस्तार गर्न सके नेपालमा उच्च प्रविधियुक्त उत्पादन, अनुसन्धान तथा रोजगारीका नयाँ अवसर सिर्जना हुने धारणा राखेका थिए।

केईसीले अन्तर्राष्ट्रिय सहकार्य, प्रविधि हस्तान्तरण र दक्ष जनशक्ति उत्पादनमार्फत नेपाललाई फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स अनुसन्धान तथा उत्पादनको सम्भावित केन्द्रका रूपमा विकास गर्ने लक्ष्य लिएको जनाएको छ।